1. 元件面 Component Side
大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 Solder Side
与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay
印制在元件面上的一种不导电的图形；有时焊接面上也可印丝印层，即Bottom
Overlay 主要用于绘制器件外形轮廓和符号，标注元件的安装位置 (绝缘白色涂料)
在PCB上放置元件库中的元件时，其管脚的封装形状惠自动放到丝印上。如果在PCB的两面放置元件，需要将两个丝印层都打开。元件序号必须标注在丝印层，否则可能引起不必要的电气连接。
4. 阻焊图
为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5. 焊盘 Land or Pad
用于连接和焊接元件的一种导电图形
6. 金属化孔 Plated Through也称为“通孔”
孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接
7. 通孔 Via Hole也称为“中继孔”
用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 Grid也称为“格点”
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件在PCB上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上，导线不一定按网格定位。